检测项目
1.焊缝宽度测量：基准值2mm（依据母材厚度分级控制）
2.焊缝余高检测：平焊位置≤3mm，立焊位置≤4mm
3.咬边深度测定：最大允许值0.5mm（特殊工况需≤0.2mm）
4.未熔合缺陷扫描：最小检出长度10mm0.5mm
5.气孔群分布分析：单个气孔直径≤3mm且间距≥6倍孔径
6.角变形量评估：纵向变形率≤1.5%，横向变形率≤3%
检测范围
1.碳钢/低合金钢焊接结构件（板厚6-100mm）
2.不锈钢压力容器环缝对接接头
3.铝合金船体分段焊接组件
4.钛合金管道全位置自动焊焊缝
5.镍基合金高温承压部件修复焊缝
6.铜合金热交换器管板角焊缝
检测方法
1.目视检测：执行ISO17635标准进行表面质量初评
2.磁粉检测：按ASTME709-2019实施近表面缺陷探测
3.渗透检测：依据GB/T18851.1-2012评定开口缺陷等级
4.超声相控阵：采用ISO19285:2017进行体积型缺陷定量
5.射线照相：执行GB/T3323-2005评定内部缺陷特征
6.三维激光扫描：基于ASMEVArticle4实现几何尺寸数字化测量
检测设备
1.OlympusOmniScanX3相控阵超声探伤仪（64晶片阵列/0.1mm分辨率）
2.GEUSMGo+数字超声测厚仪（0.75-508mm量程/0.01mm精度）
3.YXLONFF85CT工业X射线机（450kV微焦点/3μm分辨率）
4.GOMATOSQ三维光学扫描系统（蓝光条纹投影/0.015mm精度）
5.Elcometer456磁轭式探伤仪（AC/DC双模式/提升力≥45N）
6.MitutoyoCMM三次元测量机（空间精度1.9+L/300μm）
7.KeyenceVR-5000工业内窥镜（6mm探头/4K分辨率）
8.DeFelskoPosiTectorUTG超声波测厚模块（高温型/最高300℃）
9.WaygateTechnologiesPanther爬行式TOFD检测机器人（A/B/C扫描同步采集）
10.ZetecTOPAZ64全聚焦阵列探头（128通道/70MHz采样率）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
